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嵌入式 EP2S15F672C4N 集成電路

發(fā)布時(shí)間:2018/10/30

EP2S15F672C4N介紹:
描述 IC FPGA 366 I/O 672FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 16 周
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
制造商 Intel
系列 Stratix? II
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 780
邏輯元件/單元數(shù) 15600
總 RAM 位數(shù) 419328
I/O 數(shù) 366
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 672-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 672-FBGA(27x27)
基本零件編號(hào) EP2S15
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:

公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機(jī)、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺(tái)灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導(dǎo)體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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硬件相關(guān)性:因?yàn)?/span>嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的硬件環(huán)境具有應(yīng)用相關(guān)性,而作為上層軟 件與硬件平臺(tái)之間的接口,BSP需要為操作系統(tǒng)提供操作和控制具體硬件的方法。

或許人們會(huì)感覺在芯片市場(chǎng),Intel是一個(gè)沒有對(duì)手的公司,沒有必要那么辛苦地去制造競(jìng)爭(zhēng)氣氛。企業(yè)文化就是CEO的文化,這種文化的形成和葛魯夫的個(gè)性關(guān)系緊密。偏執(zhí)狂講的就是危機(jī)感。